MRAM是一種非易失性存儲技術(shù),可以在不需要電源的情況下將其內(nèi)容保留至少10年。它適用于在系統(tǒng)崩潰期間需要保存數(shù)據(jù)的商業(yè)應(yīng)用。基于MRAM的設(shè)備可以為“黑匣子”應(yīng)用提供解決方案,因?yàn)樗許RAM的速度寫入數(shù)據(jù),同時在發(fā)生總功耗之前保留數(shù)據(jù)。Everspin一級代理英尚微電子本文介紹MRAM與其他內(nèi)存技術(shù)的相比較。
MRAM與內(nèi)存
內(nèi)存選項(xiàng)的比較與其他內(nèi)存技術(shù)選項(xiàng)相比,MRAM具有明顯的優(yōu)勢(下表1)。
表格1 MRAM與其他內(nèi)存技術(shù)相比具有相對優(yōu)勢
Flash
這項(xiàng)技術(shù)利用電荷存儲在覆蓋在柵極氧化物上的一塊浮動多晶硅(浮動?xùn)艠O)上。對閃存位單元進(jìn)行編程需要一個高電壓場,該場能使電子加速得足夠快,以克服硅與浮柵之間的氧化物的能壘。
這導(dǎo)致電子穿透氧化物并為浮置柵極充電,從而改變了位單元晶體管的閾值電壓。電子通過氧化物的反復(fù)轉(zhuǎn)移逐漸使氧化物材料磨損,在位不再起作用之前,閃存被限制為10K-1M寫周期。
連續(xù)寫入會在10天之內(nèi)耗盡一些閃存。同時由于不涉及充電或放電,MRAM可以承受無限的寫入周期。編程過程中會旋轉(zhuǎn)磁極,這是一種無損且無損的操作。
在編程期間,閃光燈需要高壓才能使電子穿過氧化物材料。MRAM使用產(chǎn)生磁場的電流來編程自由層。此外,閃存對存儲器陣列的大塊執(zhí)行編程器擦除操作。MRAM在單個地址上執(zhí)行寫入。
SRAM
SRAM使用保持CMOS邏輯電平的有源晶體管,需要電源才能保留存儲器內(nèi)容。MRAM存儲器的內(nèi)容保持在其自由磁性層的極性中。由于該層是磁性的,即使沒有電源也可以保持其狀態(tài)。
隨著技術(shù)不斷縮小SRAM單元的體積,較小的幾何器件往往會泄漏更多電流。對于單個單元來說,這種泄漏很小,但是當(dāng)與存儲設(shè)備中的數(shù)百萬個單元相乘時,泄漏就變得很明顯。隨著技術(shù)的萎縮,這種影響有望保持。鑒于MRAM的非易失性,可以在系統(tǒng)中使用掉電技術(shù)以實(shí)現(xiàn)零電流泄漏。
電池供電的SRAM
它由一個SRAM單元和一個包裝在同一包裝中的電池組成。該非易失性存儲器使用電池電量來保留存儲器內(nèi)容。同時MRAM不需要電池來保存數(shù)據(jù),并且以比電池后備SRAM更快的速度執(zhí)行讀/寫操作。這樣可以提高可靠性并消除與電池處理有關(guān)的環(huán)境問題。
EEPROM
與MRAM相比,該獨(dú)立存儲器的編程速度要慢得多,并且寫入循環(huán)能力有限。
NVSRAM
也稱為非易失性SRAM,它結(jié)合了SRAM和EEPROM功能。它會在斷電時將數(shù)據(jù)從SRAM存儲到EEPROM。但是數(shù)據(jù)傳輸非常慢,并且在數(shù)據(jù)傳輸期間需要大的外部電容器來保持NVSRAM的電源。MRAM提供了更快的寫入速度,可以在正常的系統(tǒng)操作期間寫入數(shù)據(jù)。
因此在掉電期間最少的數(shù)據(jù)傳輸是必需的。使用MRAM的應(yīng)用程序也可以受益于安全寫入存儲器而無需使用大型外部電容器。
FRAM
另一個非易失性RAM鐵電RAM(FRAM)具有典型的小型陣列大小,范圍從4Kbit到1Mbit。陣列尺寸很小,因?yàn)樵摷夹g(shù)的可擴(kuò)展性有限,無法進(jìn)一步縮小位單元的尺寸。
沒有這種可伸縮性限制,MRAM可以提供更大的內(nèi)存陣列。而且MRAM的編程速度比FRAM快。一些FRAM具有有限的循環(huán)能力(例如100億個循環(huán))。他們還需要在讀取后刷新存儲器,因?yàn)樵摬僮鲿茐恼谧x取的位單元的內(nèi)容。
DRAM
使用此技術(shù),必須經(jīng)常刷新內(nèi)存以保留數(shù)據(jù)。
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