依據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10,738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3％，連續(xù)3年創(chuàng)下出貨量歷史記錄新高。

                                                 

      從去年年底以來(lái)硅晶圓供貨一直吃緊，春季議定的12吋硅晶圓合約價(jià)已順利調(diào)漲1成，第二季合約價(jià)雖然仍在協(xié)商中，但包括晶圓代工廠及內(nèi)存廠存儲(chǔ)芯片均已讓步接受漲價(jià)，且漲勢(shì)將延續(xù)到8吋硅晶圓，業(yè)內(nèi)人士估計(jì)價(jià)格可能會(huì)再調(diào)漲1成。
      根據(jù)SEMI旗下SMG統(tǒng)計(jì)顯示，2016年半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬(wàn)平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10,434百萬(wàn)平方英吋，創(chuàng)出貨量歷史新高。 至于2016年半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)達(dá)72.1億美元，較前年?duì)I收71.5億美元增長(zhǎng)1％。
     SEMI 臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前水平，2016年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年不斷增長(zhǎng)并創(chuàng)下歷史新高。
     今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊，出現(xiàn)難得一見(jiàn)的8年來(lái)首第一次漲價(jià)情況，第一季合約價(jià)平均漲幅約達(dá)10％，20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，臺(tái)勝科、環(huán)球晶、崇越等成為最大受益者。
業(yè)者表示，上游硅晶圓廠近幾年均無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，今年全年供不應(yīng)求已是板上釘釘?shù)氖聦?shí)，第二季硅晶圓合約價(jià)續(xù)漲已有共識(shí)，下半年價(jià)格漲幅還會(huì)再擴(kuò)大，部份半導(dǎo)體廠更決定直接簽下一年長(zhǎng)約。
 

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