據(jù)外國媒體報道，自2016年下半年以來NANDFlash在市場上供不應求，主要是因為原廠全力調撥2DNANDFlash產(chǎn)能轉進3DNAND，但3DNAND生產(chǎn)良率不如預期，2DNAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NANDFlash市場出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，價格也因此直線飆升。
      但是， 3DNAND正在加速量產(chǎn)，今年下半年產(chǎn)能如果能夠順利開出，將成為NANDFlash市場最大變數(shù)。
2DNANDFlash制程持續(xù)往1y／1z納米進行微縮，例如三星和SK海力士去年已轉進14 nm，西部數(shù)據(jù)（WD）和東芝進入15nm，美光導入16 nm等。但因芯片線寬線距已達物理極限，2DNAND技術發(fā)展遇到了瓶頸，用1y／1z納米生產(chǎn)的2DNAND不能產(chǎn)生成本效益，于是，NANDFlash廠開始將投資主力放在3DNAND，但也因產(chǎn)能出現(xiàn)問題，NANDFlash產(chǎn)出量明顯減少，導致下半年價格一路飆升。
      2016年NANDFlash價錢從第二季度開始全面上升，漲勢持續(xù)到年末，主流的SSD價格漲幅超過40%，eMMC價格漲幅最高逼近6成，完全出乎市場意料。在這樣的情況下，原廠為了維持競爭優(yōu)勢，決定加速進入3DNAND市場，而今年也會成為3DNAND市場快速成長爆發(fā)的一年，產(chǎn)能軍備競賽可說是劍拔弩張。
      以各原廠的技術進程來看，三星上一年進度最快已成功量產(chǎn)3DNAND，2016年底出貨量占比已達35％，最先進的64層芯片將在今年第1季放量投片，3DNAND的出貨比重將在第一季度達到45％。此外，三星不僅在西安廠全面量產(chǎn)3DNAND，韓國Fab17／18也將投入3DNAND量產(chǎn)。
      包括東芝及WD、SK海力士、美光等其它業(yè)者，去年是3DNAND制程轉換不順的一年，良率直到去年底才見穩(wěn)定回升，生產(chǎn)比重均不及1成。不過，今年開始3DNAND量產(chǎn)情況已明顯好轉，東芝及WD已開始小量生產(chǎn)64層存儲芯片，今年生產(chǎn)主力將開始移轉至64層3DNAND，除了Fab5開始提高投片外，F(xiàn)ab2將在本季轉進生產(chǎn)64層3DNAND，F(xiàn)ab6新廠將動土興建并預估2018年下半年量產(chǎn)。
      SK海力士去年在36層及48層3DNAND的生產(chǎn)上已漸入佳境，M12廠已量產(chǎn)3DNAND，今年決定提升至72層，將在第1季送樣，第2季進入小量投片，而韓國M14廠也將在今年全面進入3DNAND量產(chǎn)階段。
      美光與英特爾合作的IMFlash已在去年進行3DNAND量產(chǎn)，去年底第二代64層3DNAND已順利送樣，今年將逐步進入量產(chǎn)，F(xiàn)10x廠 也會開始全面轉向進行3DNAND投片。英特爾大陸大連廠則已量產(chǎn)3DNAND，并將在今年開始量產(chǎn)新一代XPoint存儲器。
 

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