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高通日月光合作 合資進(jìn)軍巴西設(shè)封測廠

2017-03-31 15:59:34

      手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)決定攜手封測大廠日月光合組國際隊,在巴西建設(shè)了中美南洲第一座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
      高通過去只是一間IC設(shè)計公司,沒有管理晶圓廠及封測廠的經(jīng)驗,但是,高通花費470億美元的高價并購恩智浦(NXP)后,恩智浦本身設(shè)有晶圓廠和封測廠,高通自然而然地要試著管理制造部分,用以應(yīng)對將來越來越復(fù)雜的存儲芯片設(shè)計問題,同時提高制造的成本控管效能。
       高通在2016年底與克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設(shè)立測試廠,測試廠將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段,成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營運(yùn)體系中的重要一環(huán)。 而與高通合作多年的日月光,也計劃與高通合資設(shè)立封測廠,不過地點選在中南美的巴西,并與巴西政府進(jìn)行合作。
      據(jù)了解,日月光和高通已計劃共同合作,并與巴西政府共同合資,在巴西圣保羅州建設(shè)封測廠,初期投資金額為2億美元,三方并已簽署合作備忘錄。 日月光證實確有此事,但因為仍在初期討論階段,目前還沒有具體計劃。
該合資設(shè)廠設(shè)立在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當(dāng)?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。
     巴西人口超過2億,是全球人口數(shù)排名第5大國,而且4G智能型手機(jī)的需求正在高速增長,由于巴西政府******許多補(bǔ)助及租稅上的優(yōu)惠政策,從而吸引了許多國際大廠前往巴西設(shè)廠,也造就了高通及日月光決定攜手赴巴西設(shè)廠的契機(jī)。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示,希望這個計劃能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈,因應(yīng)巴西等中南美洲智能型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求。
      日月光順利前進(jìn)巴西后,全球布局更為完整,除了臺灣加碼投資外,在日本、馬來西亞、韓國、美國、大陸、巴西等地都會有營運(yùn)據(jù)點。
      相關(guān)人士指出,日月光及高通合資的巴西廠,將會主攻高階的手機(jī)芯片封測、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域,若一切順利進(jìn)行,預(yù)估2018年就可開始營運(yùn)。

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