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SK海力士宣布推出72層256Gb 3D TLC NAND

2017-04-17 15:42:16

        SK海力士4月10日宣布,推出業(yè)界第一個72層256Gb(Gigabit)3D TLC(Triple-Level Cell)NAND。72層3D NAND堆疊層數(shù)是大規(guī)模生產(chǎn)的48層3D NAND的1.5倍。單個256Gb NAND Flash存儲芯片代表32GB(Gigabytes) 存儲容量。

                                           

      SK海力士在2016年4月推出36層128Gb 3D NAND芯片,并在11月批量生產(chǎn)48層256Gb 3D NAND芯片。短短5個月的時間,公司已經(jīng)開發(fā)出72層256Gb 3D NAND芯片。
      SK海力士利用現(xiàn)有的設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)72層3D NAND,生產(chǎn)效率大約較48層3D NAND提高30%以上,同時通過高速電路設(shè)計,使芯片內(nèi)部運算速度快兩倍,讀寫性能較48層3D NAND芯片提高20%。
      SK海力士72層3D NAND芯片是用于SSD(固態(tài)硬盤)和移動設(shè)備(如智能手機)的存儲解決方案。隨著性能,高可靠性和低功耗的改進,公司希望加強3D NAND存儲解決方案的布局。
      SK海力士表示,將在2017下半年大規(guī)模生產(chǎn)256Gb的3D NAND,并給全球企業(yè)客戶提供存儲解決方案,擴大在SSD(固態(tài)硬盤)和移動設(shè)備(如智能手機)中使用,同時進一步完善主要的DRAM業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
       除了SK海力士,三星計劃2017下半年將64層3D NAND導(dǎo)入到SSD和UFS中應(yīng)用,美光從2017年Q2開始量產(chǎn)64層3D NAND,預(yù)計Q3開始出貨;東芝64層512Gb 3D NAND也已送樣,下半年量產(chǎn)。隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展,2017年Flash原廠紛紛向64層/72層挑戰(zhàn),競爭已經(jīng)進入了一個新的階段。

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