中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)
2017-04-27 16:40:30
近日在南京開幕的2017中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、華潤(rùn)微電子常務(wù)副董事長(zhǎng)陳南翔表示,中國(guó)半導(dǎo)體面臨資本未能有效利用、整體實(shí)力不足、國(guó)際整合受限等三大挑戰(zhàn)。 具體來(lái)說(shuō),資本未能有效利用,體現(xiàn)在固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來(lái)顯著的投資分散問(wèn)題;在整體實(shí)力不足方面表現(xiàn)為:一是國(guó)內(nèi)晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá)2代以上;二是集成電路存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模占全球的比例不足8%;三是集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)仍有待優(yōu)化,缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè);國(guó)際整合受限則表現(xiàn)為參與全球產(chǎn)業(yè)資源配置與整合受到限制。
根據(jù)資料顯示,2015年至2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中,中國(guó)企業(yè)和中國(guó)產(chǎn)業(yè)資本參與并購(gòu)的項(xiàng)目資金不足6%,市場(chǎng)化的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模與作用均被國(guó)際媒體嚴(yán)重扭曲。
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