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聯(lián)發(fā)科不幸跌出全球半導(dǎo)體前十

2017-05-15 16:50:25

         近日,根據(jù)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功追趕越過聯(lián)發(fā)科躋身全球半導(dǎo)體企業(yè)第十名,而曾經(jīng)位列前十的聯(lián)發(fā)科被擠出,這對于當(dāng)下面臨市場低潮期的聯(lián)發(fā)科來說是又一個壞的消息。        
         聯(lián)發(fā)科自進(jìn)入智能手機(jī)時代以來曾以多核作為賣點(diǎn)不斷搶進(jìn)市場,作為手機(jī)芯片老大高通不得不跟進(jìn)并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題。聯(lián)發(fā)科在2016年第二季度憑借中國市場份額最大的兩款手機(jī)品牌OPPO和vivo的拉動下,第一次在中國大陸超過高通,占領(lǐng)最多的市場份額,此時的它可謂風(fēng)光無限。
        不過,聯(lián)發(fā)科此后因連番策略失誤,急速衰退。早在2015年底,中國移動就要求手機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)到2016年10月前必須支持LTE Cat7技術(shù)或以上,但是聯(lián)發(fā)科卻直到2016年底都沒有推出支持LTE Cat7技術(shù)的芯片。于是OPPO、vivo、小米紛紛放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱,去年底聯(lián)發(fā)科的鐵桿盟友魅族也與高通達(dá)成了合作協(xié)議讓聯(lián)發(fā)科受到了嚴(yán)重的打擊。
         由于進(jìn)軍高端市場一再失敗,聯(lián)發(fā)科在2016年希望通過采用臺積電即將量產(chǎn)的10nm工藝,并且同時在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入,這兩款芯片是其頭兩款支持LTE Cat7技術(shù)或以上的芯片,不過禍不單行的是臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延期又遇上良率問題,導(dǎo)致helio X30至今難以大規(guī)模量產(chǎn),于是中國手機(jī)品牌紛紛放棄使用該款芯片。
       連續(xù)遭遇多重打擊,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今年一季度的芯片出貨量大減,季度芯片出貨量低于1億片,IC insights的數(shù)據(jù)顯示其營收相較去年大跌17%,這導(dǎo)致其跌出了全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)的位置。
       據(jù)臺媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科4月份的營收較去年同期減少22.91%,而上一季度其營收還同比上升7%,第二季度恐怕其業(yè)績依然難以回升。
        目前來看,聯(lián)發(fā)科的沒落恐怕要延續(xù)到第三季度以后。helio P35是聯(lián)發(fā)科的中端芯片,而中端芯片是聯(lián)發(fā)科出貨量最大的芯片產(chǎn)品,P35預(yù)計(jì)三季度量產(chǎn),但是三季度臺積電要全力用它的10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器,P35能否如期在三季度量產(chǎn)是一個很大的不確定因素。
        因此聯(lián)發(fā)科面臨重重困難,今年全年的業(yè)績都不會太好,。當(dāng)然聯(lián)發(fā)科也意識到了自己需要面對的問題,今年初挖來了曾在全球最大半導(dǎo)體代工廠臺積電任職的前執(zhí)行長蔡力行,聯(lián)發(fā)科希望通過人事變革來提升自己的競爭力,意欲在即將到來的5G時代尋找到新的發(fā)展空間。
       在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科也開始布局發(fā)力,去年初推出了三款物聯(lián)網(wǎng)存儲芯片,近期中國共享單車成為投資的熱點(diǎn),而聯(lián)發(fā)科成為共享單車的智能芯片贏家之一,這為它帶來新的機(jī)遇,或許到了明年當(dāng)這些新興領(lǐng)域開始規(guī)模發(fā)展之后其能迎來新一輪的繁榮。
 
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