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兩岸IC設計、封測間差距正在拉大

2017-05-25 17:13:51

        兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產業(yè)營運結果。其中,根據(jù)CSIA統(tǒng)計,IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素,也可觀察到,雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。
  根據(jù)WSTS統(tǒng)計,17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元,較上季(16Q4)衰退0.4%,較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2,208億顆,較上季(16Q4) 成長1.4%,較去年同期(16Q1)成長15.7%;ASP為0.419美元,較上季(16Q4)衰退1.8%,較去年同期(16Q1) 成長2.0%。
  若按區(qū)域別來看,17Q1美國半導體市場銷售值達179億美元,較上季(16Q4) 成長11.3%,較去年同期(16Q1) 成長10.1%;日本半導體市場銷售值達86億美元,較上季(16Q4) 成長1.2%,較去年同期(16Q1) 成長10.5%;歐洲半導體市場銷售值達89億美元,較上季(16Q4) 成長1.7%,較去年同期(16Q1) 成長1.3%;亞洲區(qū)半導體存儲芯片市場銷售值達573億美元,較上季(16Q4) 成長0.3%,較去年同期(16Q1) 成長19.3%。其中,國內市場302億美元,較上季(16Q4)衰退0.9%,較去年同期(16Q1)成長26.7%。
  根據(jù)臺灣地區(qū)工研院IEK與TSIA的最新統(tǒng)計,臺灣地區(qū)2017年第一季(17Q1)整體IC產業(yè)產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,714億元(USD$18.3B),較上季(16Q4)衰退11.3%,較去年同期(16Q1)成長5.0%。
  其中臺灣地區(qū)IC設計業(yè)產值為新臺幣1,398億元(USD$4.5B),較上季(16Q4) 衰退12.5%,較去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造業(yè)為新臺幣3,208億元(USD$10.3B),較上季(16Q4) 衰退11.0%,較去年同期(16Q1) 成長8.6%,其中晶圓代工為新臺幣2,849億元(USD$9.1B),較上季(16Q4) 衰退9.2%,較去年同期(16Q1) 成長14.4%,存儲器制造為新臺幣359億元(USD$1.2B),較上季(16Q4) 衰退23.3%,較去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封裝業(yè)為新臺幣770億元(USD$2.5B),較上季(16Q4) 衰退10.3%,較去年同期(16Q1) 成長5.5%;IC測試業(yè)為新臺幣338億元(USD$1.1B),較上季(16Q4) 衰退11.1%,較去年同期(16Q1) 成長10.8%。(新臺幣對美元匯率以31.2計算)。
                                              

  對照來看,2017年1-3月在全球半導體市場快速增長的帶動下,大陸集成電路產業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,2017年首季IC銷售額為954.3億元人民幣,同比增長19.5%。其中,IC制造業(yè)增速最快,達到25.5%,銷售額為266.2億元人民幣;IC設計業(yè)同比增長23.8%,銷售額為351.6億元人民幣;封裝測試業(yè)銷售額336.5億元人民幣,同比增長11.2%。
  若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計算,2017年首季大陸IC制造約計38.6億美元;IC設計51億美元、封裝48.8億美元。除了IC制造業(yè)仍較遠落后于臺灣地區(qū),IC設計業(yè)、封裝測試均已大幅超過臺灣地區(qū)的產值。

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