集成電路原材料硅晶圓供不應(yīng)求
2018-05-02 14:11:53
全球第三大集成電路基礎(chǔ)材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓表示,今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應(yīng)全線告急,包括6、8、12英寸硅晶圓價(jià)格都比2017年上漲不少,且漲幅高于去年第四季度。
環(huán)球晶圓負(fù)責(zé)人表示,半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)超他們的預(yù)期,她估計(jì)明年硅晶圓的價(jià)格也將繼續(xù)上揚(yáng),目前環(huán)球晶圓的訂單已經(jīng)接到了2020年,產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂了大部分,這說明環(huán)球晶圓的營運(yùn)表現(xiàn)非常穩(wěn)健。
據(jù)悉,因科技趨勢的發(fā)展,包含智慧家庭、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、電動車、移動支付等應(yīng)用,因此半導(dǎo)體的需求和應(yīng)用場景迅速豐富起來,目前看來營運(yùn)基本沒有問題。
目前環(huán)球晶圓的營收比重持續(xù)上升,今年在8、12英寸晶圓價(jià)格和銷售量的帶動下,預(yù)期下半年8英寸以下占比將繼續(xù)減少,而8、12英寸占比將再次上升,整體毛利率表現(xiàn)可觀。據(jù)了解,環(huán)球晶圓的技術(shù)、成本、管理能力都具有非常大的優(yōu)勢,值得關(guān)注的是,環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠,其中只有2座是自建的,其余14座工廠都是以并購方式獲得的,而且全部都是折價(jià)買進(jìn),因此成本比較低,較新進(jìn)者更具有競爭力。
據(jù)了解,全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導(dǎo)體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%)、中國臺灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%)。
據(jù)悉,環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示,“因來自存儲器相關(guān)及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”,因此決定增產(chǎn),目前計(jì)劃主要針對12英寸產(chǎn)品。 同時(shí),日商信越半導(dǎo)體去年8月也宣布,因半導(dǎo)體需求旺盛,提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃,因此決定在旗下伊萬里工廠投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)投資,目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。
上游晶圓硅片材料受制于人,對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏
本文關(guān)鍵詞:
晶圓
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