全球通貨膨脹導(dǎo)致消費(fèi)電子需求急劇下降，生產(chǎn)鏈下游成品庫(kù)存減少緩慢，也導(dǎo)致上游晶體生產(chǎn)鏈庫(kù)存壓力過(guò)大，其中消費(fèi)相關(guān)面板驅(qū)動(dòng)IC，電源管理芯片，功率半導(dǎo)體和其他鑄件的數(shù)量顯著減少。下半年8英寸晶圓的OEM需求逐季減弱。整體產(chǎn)能利用率可能在明年第二季度停止并恢復(fù)穩(wěn)定，而晶圓鑄造廠在年底前保持穩(wěn)定。
 
由于短期內(nèi)難以緩解全球通脹壓力，盡管蘋(píng)果iPhone14Pro系列銷(xiāo)售業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期，但Android平臺(tái)智能手機(jī)需求較弱，庫(kù)存較高。至于筆記本和平板電腦，大型電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品仍面臨著生產(chǎn)鏈庫(kù)存過(guò)高的問(wèn)題，導(dǎo)致面板驅(qū)動(dòng)IC，電源管理IC，功率半導(dǎo)體等8寸代工訂單明顯減弱。
 
至于第三季度需求保持強(qiáng)勁的網(wǎng)通設(shè)備，我們也看到需求在9月后放緩，包括藍(lán)牙芯片和藍(lán)牙WiFi相關(guān)芯片拉動(dòng)的動(dòng)能逐漸減慢。今年下半年，由于消費(fèi)者需求疲軟，晶圓代工將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到汽車(chē)和工業(yè)芯片的生產(chǎn)上。然而，隨著市場(chǎng)供應(yīng)量的增加，供應(yīng)短缺的壓力正在緩解，從第四季度到明年第一季度的訂單增長(zhǎng)勢(shì)頭正在緩慢下降。
 
最近8英寸晶圓代工訂單的修復(fù)變得明顯，面板驅(qū)動(dòng)IC需求持續(xù)低迷，電源管理芯片功率半導(dǎo)體需求緩慢下降，傳感器和微控制器（MCU）由于庫(kù)存去除，也出現(xiàn)了修正加速。業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)計(jì)，第三季度8英寸代工產(chǎn)能利用率下降后，第四季度將繼續(xù)修正。由于明年第一季度進(jìn)入淡季，產(chǎn)能利用率可能會(huì)降至低點(diǎn)，預(yù)計(jì)在第二季度之后將停止下降并恢復(fù)穩(wěn)定。
 
芯片生產(chǎn)鏈的庫(kù)存修正在第三季度變得明顯，對(duì)晶圓廠收入的影響將在第四季度顯現(xiàn)。由于終端產(chǎn)品的銷(xiāo)售勢(shì)頭持續(xù)疲弱，以及各國(guó)政府推出的有效刺激需求計(jì)劃，整體庫(kù)存應(yīng)等到明年第二季度才能達(dá)到正常的季節(jié)性水平。雖然有傳言稱(chēng)晶圓鑄造價(jià)格下跌，但四大晶圓鑄造廠在年底前仍保持穩(wěn)定，8英寸晶圓鑄造價(jià)格波動(dòng)不大，明年上半年沒(méi)有明顯的降價(jià)行動(dòng)，但應(yīng)給予大客戶價(jià)格折扣。
 
對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，由于客戶的修正投資量將從8英寸晶圓開(kāi)始，下半年8英寸晶圓代工訂單的修復(fù)速度預(yù)計(jì)會(huì)比較快，但由于修正幅度較大，如果明年第二季度的庫(kù)存去庫(kù)存周期有望結(jié)束，第一季度應(yīng)該是收入的底部，第二季度后將進(jìn)入新的增長(zhǎng)周期，繁榮的季節(jié)性周期將恢復(fù)到疫情之前。


本文關(guān)鍵詞：藍(lán)牙芯片,電源管理芯片,MCU

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