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巨微總代理MG123 nordic藍(lán)牙芯片

2020-05-08 09:52:02

上海巨微是一家國內(nèi)專注于芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),提供最高性價(jià)比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案,并成為無線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻,模擬,SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)。
 
上海巨微生產(chǎn)的型號(hào)為MG123是低功耗、低成本的BLE 收發(fā)器,內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、GFSK 調(diào)制解調(diào)器和BLE基帶處理。該系列產(chǎn)品采用MSOP10 封裝,只需搭配低成本MCU 和少數(shù)外圍被動(dòng)器件,即可實(shí)現(xiàn)BLE 遙控、藍(lán)牙電子秤等應(yīng)用??商鎿Qnordic藍(lán)牙芯片。

• 電源電壓1.9~3.6,可以采用一個(gè)紐扣電池(3.0v)供電
• 3uA 待機(jī)電流
• 20mA@0dBm 持續(xù)發(fā)射
• MSOP10 封裝,外圍BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
 
數(shù)據(jù)和控制接口
MG123 通過3 線SPI 接口和IRQ 信號(hào)與MCU 進(jìn)行通信,接口包括以下信號(hào):
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信號(hào)用于輸入和輸出。MCU 可以用3 個(gè)GPIO 模擬SPI,我們提供3 線SPI 的參考C 源碼。

 

圖1 SPI時(shí)序圖
 
應(yīng)用電路原理圖
下圖是MG123 的典型應(yīng)用電路原理圖。

 
圖2示例應(yīng)用示意圖
 
PCB 布線注意事項(xiàng)
• 電源
電源線、地線的布線直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能,把噪聲干擾降到最低。布線時(shí)要盡量加寬地線、電源線寬度,地線〉電源線〉信號(hào)線,通常信號(hào)線寬0.2~0.3mm,電源線寬1.2~2.5mm,用大面積銅層做地線用,在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地。
電源加兩個(gè)電容,如果用LDO 供電,分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波;如果用紐扣電池供電,電容分別取值10uF和10uF 用以穩(wěn)壓。
• 晶振
晶振電路要盡量短和對(duì)稱,靠近芯片,以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地。
• 天線
天線對(duì)通信影響很大,請(qǐng)使用成熟的2.4GHz 天線結(jié)構(gòu),或者嚴(yán)格按照天線要求制板。一般PCB 天線需要凈空,天線與地(鋪銅)之間距離應(yīng)大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結(jié)構(gòu)。
芯片ANT 到天線之間的走線不能太長,線寬要考慮阻抗匹配要求。

上海巨微藍(lán)牙SOC芯片其他封裝選型表:

Part Number VDD(v) MCU Core ROM RAM IO ADC Package
MG123 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - MSOP10
MG127 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - DFN10
MG126 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - QFN16
MS1581 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 2KW 128B 9 - SOP16
MS1797 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 21 7x12bit QFN32
MS1586 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 4KW 256B 9 7X12bit SOP16
MS1656 2.4 ~ 3.6 CM0+ Flash 64KB 4B 11 4chX12bit QFN20
MS1793S 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 32KB 4KB 11 9x12bit TSSOP24
MS1793 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 12 6x12bit QFN32
MS1791 2.0 ~ 3.6 CM0 Flash 128KB 8B 21 9chx12bit QFN32
MS1892 2.0 ~ 3.6 CM3 Flash 512KB 128B 29 9chx12bit QFN40

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