在低功耗藍(lán)牙芯片市場(chǎng)中，存在單模和雙模兩種不同的芯片設(shè)計(jì)。單模藍(lán)牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片，而雙模藍(lán)牙除了支持低功耗傳輸以外還支持經(jīng)典藍(lán)牙傳輸，這就使得藍(lán)牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是雙模低功耗藍(lán)牙實(shí)際功耗更接近于經(jīng)典藍(lán)牙。
 
BLE廠商能否成功切入市場(chǎng)，不僅需要產(chǎn)品性能好，還要售價(jià)合理；而公司自身也需保有較高毛利率來(lái)維持運(yùn)轉(zhuǎn)。這兩個(gè)因素都要求公司的產(chǎn)品成本要低，而芯片成本主要包括芯片設(shè)計(jì)成本和芯片硬件成本。
 
成本是低功耗藍(lán)牙芯片廠商進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。芯片開(kāi)發(fā)成本和芯片應(yīng)用方案整體成本決定著B(niǎo)LE廠商能否成功切入市場(chǎng)。藍(lán)牙分為經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。經(jīng)典藍(lán)牙一般包含基礎(chǔ)速率（BR）、增強(qiáng)速率（EDR）、高速率（HS/AMP）這三種模式，低功耗藍(lán)牙則包括低功耗模塊（LE）。
 
BLE芯片設(shè)計(jì)成本包括研發(fā)費(fèi)用、EDA開(kāi)發(fā)工具、IP授權(quán)等費(fèi)用。這部分費(fèi)用不同公司差異較大，而藍(lán)牙IP授權(quán)費(fèi)用占芯片設(shè)計(jì)成本的很大一部分。低功耗藍(lán)牙芯片使用的CPU核主要來(lái)自ARM，藍(lán)牙通訊協(xié)議多采用CEVA公司，這些費(fèi)用都不算便宜。

 
藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測(cè)試階段的費(fèi)用。制造成本占比最大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小的單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下的芯片封測(cè)成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規(guī)模提升實(shí)現(xiàn)的。芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會(huì)降低。
 
在下游應(yīng)用端，客戶(hù)還十分關(guān)注BLE應(yīng)用方案整體成本。大多數(shù)藍(lán)牙芯片都以SOC的形式存在，而在實(shí)際應(yīng)用中，要形成系統(tǒng)級(jí)方案，可能還需要其他配件。所以客戶(hù)選擇何種芯片，還需要考慮芯片集程度，應(yīng)用方案整體成本，以及方案實(shí)現(xiàn)的難易程度等。

上海巨微由IC設(shè)計(jì)專(zhuān)家聯(lián)合創(chuàng)立，順應(yīng)無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)的潮流， 投入即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，專(zhuān)注芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供最高性?xún)r(jià)比的通用無(wú)線芯片和無(wú)線傳感器芯片和方案，并成為無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)。巨微總代理英尚微為客戶(hù)提供樣品及技術(shù)方面支持，提供完善的產(chǎn)品服務(wù)體系.
 
無(wú)線連接設(shè)備對(duì)BLE功耗要求高，只有掌握先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的廠商才能使BLE藍(lán)牙產(chǎn)品達(dá)到性能和功耗的平衡，使BLE應(yīng)用在更多物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中。無(wú)線連接穩(wěn)定性是BLE產(chǎn)品力的體現(xiàn)。信號(hào)傳輸保持穩(wěn)定是藍(lán)牙性能優(yōu)異的體現(xiàn)，能對(duì)BLE芯片架構(gòu)做合理設(shè)計(jì)的廠商可以改善用戶(hù)體驗(yàn)。


上海巨微藍(lán)牙芯片

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	I2C	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	1	QFN32
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MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	1	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	1	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	1	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	1	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	1	QFN40

 
 
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