如何可以給現(xiàn)有MCU快速增加BLE功能，提供BLE協(xié)議棧集成和SIP方案，可以使MCU廠商經濟、快速的集成BLE，更好的適應物聯(lián)網市場。在行業(yè)中能夠提供通用BLE無線前端芯片的公司鳳毛麟角。這種芯片硬件設計非常精簡，但是其配合的協(xié)議棧和軟件支持上需要長期對藍牙和手機生態(tài)的經驗，還需要設計者對各類MCU生態(tài)有深刻的了解。這種解決方案在技術跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。巨微總代理英尚微支持提供產品解決方案及技術支持。

MG126面向MCU芯片生態(tài)，根據應用和功能需求的不同，搭配合適資源的MCU芯片，節(jié)省成本，提供高性價比的解決方案，靈活適應物聯(lián)網的碎片化應用。

MG126使用獨創(chuàng)的創(chuàng)新架構設計，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號已節(jié)省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數字基帶，完成BLE廣播和數據的接收/發(fā)送和調制/解調以及基帶數據轉換。BLE協(xié)議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。
 

MG126創(chuàng)新的架構設計
在BLE協(xié)議棧設計上，上層協(xié)議嚴格按照分層設計和模塊劃分以增加設計獨立性和代碼可讀性。Host協(xié)議棧包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微協(xié)議棧符合BLE規(guī)范并通過了藍牙SIG BQB認證測試。
 

巨微BLE協(xié)議棧劃分
同時巨微BLE協(xié)議棧充分優(yōu)化和減少了對MCU的資源需求。以ARM Cortex-M0為例，實現(xiàn)BLE連接應用需要的系統(tǒng)資源如下：
 

 
經過4年的不斷打磨，同時結合15年在藍牙領域的浸淫。巨微的藍牙芯片專家們設計出的獨特的低功耗藍牙協(xié)議棧解決方案，其代碼量和運行消耗資源都遠遠優(yōu)于國際主流相應IP的供應商。
 

巨微提供基于客戶MCU平臺的BLE協(xié)議棧移植服務和常用BLE應用開發(fā)示例源碼，對于SIP提供封裝支持和BLE RF射頻FT測試支持，幫助MCU廠商/客戶跨越BLE射頻芯片和協(xié)議棧的漫長開發(fā)，實現(xiàn)BLE產品快速Time To Market。


值得一提的是，巨微所提供的通用射頻前端芯片解決方案，不僅僅能夠解決通用MCU公司的無RF芯之痛，省掉MCU公司大量的研發(fā)，IP和流片投入。同時，對于其他領域的芯片公司，比如傳感器芯片和WiFi芯片，都可以快速組合，迅速產生對市場有價值的組合芯片和方案。
 
 
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本文關鍵詞：  射頻前端芯片   BLE芯片  MG126

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