MCU制造技術(shù)更新迭代
2017-08-24 14:37:51
上個(gè)世紀(jì)70年代在歐美開始興起微處理器和單片機(jī),從1981年8051單片機(jī)問世,到現(xiàn)在已有36年了。從數(shù)量上看,8位單片機(jī)依舊是MCU市場(chǎng)的主力,32位MCU已經(jīng)成為現(xiàn)在全球消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。
摩爾定律推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)輝煌了40年,其中制程工藝發(fā)展是重要的助推劑。傳統(tǒng)的MCU,比如8位OTP MCU,長期以來是使用0.5微米的制程工藝,隨著時(shí)間的推移,設(shè)備和技術(shù)的更新,現(xiàn)在主流的MCU制程是180nm,甚至90nm技術(shù),在不久的將來,使用40nm甚至28nm制程工藝的MCU也不是不可能的事情。
更先進(jìn)的制程工藝會(huì)在MCU內(nèi)部集成更多的晶體管,使處理器實(shí)現(xiàn)更多的功能和更高的性能。這樣MCU核心尺寸的大小就變得沒那么重要了,更多的32位MCU核心將替代8位,芯片的體積也不會(huì)變大,功耗反而會(huì)更小。除此之外,先進(jìn)的制程工藝還能帶來片內(nèi)FLASH容量的增加,未來1MB甚至4MB的FALSH MCU 也是常見的產(chǎn)品了。
當(dāng)然,制程工藝將會(huì)給MCU生態(tài)環(huán)境帶來挑戰(zhàn),比如初期制造成本的增加,芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加。32位核心導(dǎo)入,軟件開發(fā)難度增加,以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來MCU和RF以及Sensor集成,進(jìn)而帶來功耗管理和PCB設(shè)計(jì)上一系列棘手問題。
本文關(guān)鍵詞:物聯(lián)網(wǎng)
MCU FALSH MCU
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