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硅晶圓嚴重缺貨,各大半導體制造商瘋搶

2017-09-21 14:17:07

半導體硅晶圓“超級大循環(huán)”效應繼續(xù)發(fā)酵,不僅今年以來價格每季都調漲、第4季12吋已高達80美元,明年首季更是因為供給端顯示出近10%的缺口,預期報價可能瘋漲至100美元、季增高達25%。 以至于業(yè)界還傳出硅晶圓廠商規(guī)定:“要客戶先付訂金,才能優(yōu)先鞏固產能并鎖定價格”的消息,更創(chuàng)下近10年來先例。

半導體硅晶圓第3季價格持續(xù)瘋漲,包括合晶(6182)、環(huán)球晶(6488)、臺勝科(3532)的營運表現(xiàn)穩(wěn)定上升,吸引買盤回流。 從股價的技術面來看,合晶從上周一起漲,一舉突破近一個半月的盤整,單周大漲26.1%,創(chuàng)2012年4月以來新高,表現(xiàn)最為強勁;環(huán)球晶上周漲幅9.5%,270元的收盤價也直逼8月初創(chuàng)下的282元歷史高點。

因為半導體廠已明顯發(fā)覺到下半年硅晶圓會出現(xiàn)供不應求情況,所以在對硅晶圓漲價的態(tài)度上,從一開始的“萬分抗拒”,逐漸變?yōu)?ldquo;要求先簽約以鞏固供應量”,因此第4季硅晶圓合約價順利調漲。

根據半導體通路業(yè)者指出,硅晶圓價格在第3季調漲10~15%后,均價70美元左右,第4季續(xù)漲10%,平均價格已順利突破80美元大關。 因為今年蘋果iPhone 8推出時間較晚,半導體市場旺季向后遞延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求,出貨已進入配銷(allocation)情況,所以,正在協(xié)商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界透露,由于大陸半導體廠為了拿到更多硅晶圓產能,愿意以加價10~20%方式鞏固供給量,導致明年第1季硅晶圓報價大漲,平均價格已談到100美元,換算等于價格季增25%。

因為硅晶圓廠沒有擴產計劃,業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識,在此一情況下,硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預付訂金,就可先鞏固產能及鎖定出貨價格。

本文關鍵詞:半導體  存儲芯片

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